Intel cerca de crear el chip 3D

Uno de los grandes constructores de microprocesadores presentó su nuevo proyecto Tri-Gate. Este no es nada menos que una investigación con la cual se intentará mejorar la potencia de los microchips y, de esa forma, crear un entorno en tercera dimensión. Vale aclarar que por el momento sólo han podido aprovechar espacios en dos dimensiones. El objetivo de este proceso es crear productos más pequeños, más económicos pero también con más potencia, teniendo repercusiones directas dentro del mundo de los smartphones.

Este nuevo producto de Intel podrá tener una potencia mucho mayor en el mismo espacio. O sea, que a los microprocesadores de hoy los superaría ampliamente ocupando el mismo, o menos, espacio físico.

El objetivo que se plantea Intel es crear un espacio de tres dimensiones para los chips, los cuales normalmente están formados por capas de diferentes materiales dentro de los que se encuentran conductores y aislantes. Lo más importante del asunto es en la forma que los nuevos conectores trabajarían. Actualmente los conectores se mueven de una manera bidimensional, yendo de un lado al otro. Sin embargo, en los nuevos procesadores, a ese movimiento también se le agregaría otro que va de arriba hacia abajo, o sea, en tres dimensiones.

Con estos nuevos microprocesadores Intel logrará meterse de lleno en el mercado de los smartphones y tablets, algo que no le viene sucediendo con facilidad. El gran crecimiento que han tenido estos dispositivos en los últimos años cambió el modo de producción de los micros, que han pasado a ser exclusivos de ordenadores de escritorio o portátiles a nuevas plataformas.

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Fuente: Tri-Gate