USB 3.0 llegaría el año que viene

USB

La nueva versión de USB, que aparecerá en muchos ordenadores y otros dispositivos a lo largo del 2009, acaba de ser presentada. Al USB 3.0 se le conocerá también como USB SuperSpeed (la versión 2.0 era «HighSpeed», y la 1.1…


En Chile premiarán a los mejores puntajes de ingreso a la universidad con un viaje a Silicon Valley

intel.jpg

Al finalizar la educación secundaria, todos los jóvenes chilenos que desean entrar a la universidad deben rendir una serie de exámenes comunes cuyo resultado les permite o no ingresar a la universidad y carrera de su preferencia. Para estimular más…


Nuevos discos ultra-pequeños SuperTalent

logo-supertalent

Al parecer SuperTalent ha mostrado algunas sorpresas que tenia guardadas, este es el caso de los discos SSD ultra-pequeños, estos han sido posibles gracias a la ayuda de Inetl, esta hechos para uso en UMPCs y dispositivos de transmisión tipo…


Intel Core i7 940: primer análisis

Test Core i7: SuperPi

Hace pocos días nada más, ha aparecido el primer análisis de la nueva generación de procesadores de Intel,  Core i7. La cual trae las siguientes características: Nueva microarquitectura Nehalem, reemplazando a la Core. Un nuevo FSB, llamado QuickPath, que permitiría…